〈龍年產業景氣前瞻〉ai晶片測試需求增 測試介面廠營運看旺

AI 晶片大量採用先進封裝技術,由於單顆封裝體造價高昂,為確保每顆裸晶有效運作,製程中也新增眾多測試站,催生測試介面需求,旺矽 (6223-TW)、精測 (6510-TW)、穎崴 (6515-TW) 皆看好 AI 帶來的商機,推升今年

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